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    聯(lián)發(fā)科MT6885 5G芯片組將于11月26日發(fā)布
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    聯(lián)發(fā)科MT6885 5G芯片組將于11月26日發(fā)布

    今年初,聯(lián)發(fā)科確認(rèn)正在為中檔智能手機(jī)開發(fā)5G芯片組。內(nèi)部期待已久的MT6885將于11月26日在該公司的年度峰會上揭幕。早在7月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了H

    聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布5G芯片
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    聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布5G芯片

    聯(lián)發(fā)科技一直在努力提高其市場占有率,并在用于Android設(shè)備的移動芯片組行業(yè)中與高通和華為等公司展開更激烈的競爭。該公司在今年早些時候

    聯(lián)發(fā)科將于5月11日推出5G芯片
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    聯(lián)發(fā)科將于5月11日推出5G芯片

    聯(lián)發(fā)科技不斷努力開發(fā)用于智能手機(jī)的芯片組。在發(fā)布Helio G90游戲芯片組之后,它將準(zhǔn)備推出5G芯片組,該芯片組將支持高端和中端智能手機(jī)。