硅微芯片制造商Arm正在研究一種新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，該技術(shù)將在小型傳感器設(shè)備上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)。Arm已完成對(duì)該技術(shù)的測(cè)試，并有望于明年將其推向市場(chǎng)。

該公司在一份新聞稿中表示，將在本地“數(shù)十億甚至數(shù)萬(wàn)億”的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)人工智能。由日本軟銀集團(tuán)擁有的Arm Holdings表示，迄今為止，其合作伙伴已經(jīng)出貨了超過(guò)1600億個(gè)基于Arm的芯片，并且每天有4500萬(wàn)個(gè)微處理器設(shè)計(jì)被放入電子產(chǎn)品中。

新的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片將包括微神經(jīng)處理單元(microNPU)，可用于識(shí)別語(yǔ)音模式并執(zhí)行其他AI任務(wù)。重要的是，該處理是在設(shè)備上完成的，并且尺寸尺寸比迄今為止可用的尺寸小。芯片不需要云或任何網(wǎng)絡(luò)。

一直以來(lái)，ARM一直在移動(dòng)智能手機(jī)微芯片的背后，正將這種設(shè)計(jì)(Cortex M55處理器，與Arm的首款microNPU Ethos-U55配對(duì))瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)。

Arm的汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani在聲明中說(shuō)：“在任何地方啟用AI都需要設(shè)備制造商和開發(fā)人員在數(shù)十億甚至是數(shù)萬(wàn)億個(gè)設(shè)備上在本地提供機(jī)器學(xué)習(xí)。”“在我們的AI平臺(tái)上增加了這些功能之后，就不會(huì)再有設(shè)備遺留下來(lái)了，因?yàn)樽钚〉脑O(shè)備上的設(shè)備上ML將成為新的常態(tài)，從而在廣泛的改變生命的應(yīng)用程序中安全地釋放AI的潛力。”

Arm希望利用基于芯片的數(shù)字運(yùn)算的自主性，而不是在云中進(jìn)行運(yùn)算。注重隱私(受監(jiān)管)的醫(yī)療保健是垂直行業(yè)的一個(gè)示例，可能喜歡本地化處理的想法。

沒(méi)有云依賴的AI并不是全新的。例如，英特爾的神經(jīng)計(jì)算棒2(Neural Compute Stick 2)是一個(gè)自包含的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)開發(fā)套件，它不需要它。