聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)興可能最終會成為某天某MBA課程的案例研究。該公司幾乎處于被高通公司埋葬的邊緣，僅限于銷售入門級芯片組。但是，它的中檔Helio系列逐漸卷土重來。此外，針對5G時代的目標(biāo)行動，Dimensity處理器為臺灣無晶圓廠芯片制造商提供了進(jìn)入高端市場的迫切需求。

憑借Dimesity 1000和800系列下令人印象深刻的產(chǎn)品，該公司計劃通過即將發(fā)布的Dimensity 600系列來鞏固其在該領(lǐng)域的地位。有人猜測，新系列將在本月底或最晚在9月底之前亮相。

報告指出，盡管聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布新的Dimensity 600系列，但該公司已經(jīng)提前收到了大量訂單。該報告還披露，許多OEM廠商將在下半年發(fā)布由Dimensity 600系列驅(qū)動的產(chǎn)品。

如果這是真的，那對芯片制造商來說是空前的壯舉。這也表明該芯片組的價格可能不錯。當(dāng)然，它是5G芯片組，但目前尚不知道規(guī)格。