生產(chǎn)將在今年晚些時候開始，但是蘋果及其供應商正在積極開發(fā)將在2020年iPhone機型中插入的技術。該產(chǎn)品線是否可提供5G連接?根據(jù)新報告，情況確實如此。然而，在天線模塊方面還存在很大的未知數(shù)。消息人士告訴《快公司》(Fast Company)，蘋果將在高通公司的選擇未能達到預期后，為其支持5G的單元設計一個內(nèi)部天線模塊。現(xiàn)在，蘋果公司和高通公司都在爭相尋求一種解決方案，以使這些正在開發(fā)中的iPhone型號可以鎖定到為未來而構建的無線網(wǎng)絡中。

QTM 525毫米波天線模塊由于其設計而被拒絕。蘋果希望在2020年為iPhone系列保留時尚的工業(yè)設計，而高通的組件根本無法適應現(xiàn)有的藍圖。

高通公司最新的5G調制解調器Snapdragon X55仍應出現(xiàn)在蘋果的硬件中。蘋果去年夏天成功觸發(fā)并收購了英特爾的整個5G調制解調器業(yè)務，但是專有組件似乎無法在內(nèi)部制造并可以在數(shù)百萬種產(chǎn)品中銷售。蘋果可能需要幾年時間才能推出內(nèi)部5G調制解調器，但iPhone 11和11 Pro確實配備了英特爾制造的LTE調制解調器。因此，在繼續(xù)發(fā)展的同時，高通公司將在整個iPhone和其他產(chǎn)品中為Apple提供5G調制解調器，以在不久的將來獲得增強的連接性。

該Snapdragon的X55劫掠5G網(wǎng)絡提供了下載速度7Gbps并上傳上來的速度3Gbps的。

理想情況下，蘋果將使用內(nèi)部天線模塊和高通的5G調制解調器。該報告確實表明，如果被迫使用QTM 525，這家位于庫比蒂諾的公司可能會發(fā)布稍厚的iPhone機型。過去，蘋果公司開始使用內(nèi)部天線模塊。的iPhone 4掙扎當用戶覆蓋其天線，而最近蘋果計劃設計的版本作為多的功率其它天線模塊盡管產(chǎn)生相同的無線電信號所需要的兩倍。它確實更喜歡使用內(nèi)部組件來避免使用費，但是蘋果可能會被迫在這一方面堅持使用高通公司。