據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果計(jì)劃在明年春季和秋季推出用于新款MacBook，iMac和Mac Pro的蘋果硅芯片。如您所知，所有主要品牌都希望獨(dú)立于頂級芯片制造商。至于蘋果，它正試圖擺脫英特爾的束縛。

據(jù)報(bào)道，蘋果工程師正在開發(fā)M1定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品。一些知情人士透露了一些細(xì)節(jié)。他們說，如果這些芯片能夠滿足期望，它們將大大超過最新的英特爾芯片的性能。由于這些計(jì)劃尚未公開，因此要求不要透露姓名。蘋果的下一個(gè)系列芯片計(jì)劃在春季/秋季上市。它們注定要放置在MacBook Pro的升級版，入門級和高端iMac臺式機(jī)以及新的Mac Pro工作站中。

總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的技術(shù)巨頭的芯片工程師正在研究‌M1‌定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，‌M1‌定制芯片是蘋果公司于11月推出的首款Mac主處理器。據(jù)知情人士稱，如果他們不辜負(fù)期望，他們將大大超過最新運(yùn)行英特爾芯片的機(jī)器的性能，因?yàn)樵撚?jì)劃尚未公開。

據(jù)說蘋果的下兩款芯片比某些行業(yè)觀察家對明年的期望“更具野心”。蘋果應(yīng)該在2022年完成從英特爾到自己芯片的過渡。

蘋果芯片計(jì)劃什么時(shí)候上市?

上個(gè)月底，一位微博博客表示，預(yù)計(jì)蘋果將在明年下半年推出第二款蘋果硅芯片，臨時(shí)命名為M2，內(nèi)部代號為Jade。據(jù)悉，該芯片將用于蘋果的臺式機(jī)Mac。