英特爾因其7納米技術(shù)故障而改變了其芯片部門的領(lǐng)導(dǎo)地位。

該公司正在競(jìng)標(biāo)首席工程官M(fèi)urthy Renduchintala，后者于8月3日離任英特爾半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管。他的部門“技術(shù)，系統(tǒng)架構(gòu)和客戶組”將分為五個(gè)不同的團(tuán)隊(duì)，其負(fù)責(zé)人將直接向英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan匯報(bào)。

最重要的晉升涉及Ann Kelleher，他目前是公司制造業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人?，F(xiàn)在，她將領(lǐng)導(dǎo)英特爾在7nm和5nm芯片上的開(kāi)發(fā)，這是保持公司競(jìng)爭(zhēng)力所需的關(guān)鍵技術(shù)。

英特爾首席執(zhí)行官在一份聲明中說(shuō)，做出這些改變是“加快產(chǎn)品領(lǐng)先地位，并提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點(diǎn)和責(zé)任制”。上周四，當(dāng)英特爾報(bào)告稱其7nm芯片從2021年下半年推遲到2022年下半年(即2023年初)時(shí)，該公司震驚了半導(dǎo)體行業(yè)。

延遲是一個(gè)嚴(yán)重的挫折，并為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在未來(lái)幾年內(nèi)主導(dǎo)PC芯片市場(chǎng)鋪平了道路。預(yù)計(jì)2021年，AMD將會(huì)推出采用臺(tái)積電技術(shù)制造的5nm芯片。到2023年，該公司可能已經(jīng)在3nm節(jié)點(diǎn)上。

英特爾有信心可以通過(guò)自己的7納米制造工藝解決這些問(wèn)題。但與此同時(shí)，英特爾正在考慮將其至少部分芯片制造業(yè)務(wù)外包給第三方半導(dǎo)體代工廠。因此，如果公司宣布與臺(tái)積電建立合作伙伴關(guān)系，請(qǐng)不要感到驚訝。