目前CES2020仍在進行中，各大廠商也為我們帶來了不少新奇的產品。近日，聯(lián)發(fā)科就在CES上發(fā)布了全新的中端5G芯片——天璣800，為中端5G手機提供了全新的選擇。此外，大概率會在2020年春季亮相的iPhone SE2，也有新消息被曝光。今天還有哪些新聞值得關注?一起來看看!

制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新產品?，F在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機將會在今年上半年之前上市。

目前有大量信息顯示，蘋果將在今年春季發(fā)布全新的入門級產品。結合目前的消息來看，這部手機很有可能是iPhone SE的繼任者，即此前被曝光多次的Phone SE2。近期，這部手機的渲染圖也被網友公布出來。根據Onleaks放出的iPhone SE2渲染圖來看，這部入門級新機的外觀設計與此前發(fā)布的iPhone 8十分類似。它采用非全面屏設計，機身正面配備一塊4.7英寸的LCD屏幕，底部保留Touch ID，背部采用單攝像頭，厚度則為7.8mm。