想要報考電子封裝技術(shù)專業(yè)，要先了解哪些院校的這一專業(yè)比較好，小編整理了2021年的全國電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名情況，供大家查閱參考。

2021年我國電子封裝技術(shù)專業(yè)排名前三的大學院校是北京理工大學、哈爾濱工業(yè)大學、西安電子科技大學。

特殊說明：以上專業(yè)大學排名，僅供參考，不具有實際指導(dǎo)意義，想要查看更詳細的專業(yè)排名請上蝶變志愿查看，蝶變志愿還可以模擬填報。

電子封裝技術(shù)專業(yè)要求學生掌握電子器件的設(shè)計與創(chuàng)造、微細加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開辟以及封裝質(zhì)量操縱的基本能力。學生畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)創(chuàng)造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開辟、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營治理等工作。

來源：高三網(wǎng)