OPPO是智能手機、平板電腦和無線耳機的中國品牌，很快就會有自己的解決方案，以免完全依賴高通和聯(lián)發(fā)科。據(jù)說該公司已經(jīng)在開發(fā)自己的定制芯片，該芯片將專屬于其高端手機。

據(jù)IT之家發(fā)布的一份報告顯示，OPPO的集成電路子公司上海哲酷正在研發(fā)一款應用處理器，最早應該在明年準備就緒，預計2023年左右量產(chǎn)。

中國品牌的芯片組將采用臺積電的 6nm 工藝制造，但它也在開發(fā)一種調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將于 2024 年準備就緒，將采用臺積電的 4nm 工藝制造。

該報告沒有透露太多有關(guān)該芯片組的信息，因此目前尚不清楚哪款智能手機將率先集成該芯片組。此外，這將是該公司在移動微處理器領域減少對高通或聯(lián)發(fā)科等兩家巨頭的依賴的舉措。

OPPO 并非不知道這一細分市場，它已經(jīng)創(chuàng)建了自己的定制芯片MariSilicon X，這是一款專用的圖像處理器，將神經(jīng)處理單元、ISP 和多級內(nèi)存架構(gòu)組合在一個封裝中以提高性能。他們的智能手機的相機。