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    聯(lián)發(fā)科技與英特爾合作將5G網(wǎng)絡(luò)帶入筆記本電腦和PC

    今年四月,英特爾取消了其5G調(diào)制解調(diào)器的建設(shè)計劃。本周,它宣布它們又重新回到桌面上了,但是這次是由片上系統(tǒng)供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)制造硬件。

    通過此次合作,英特爾設(shè)定了5G規(guī)范,聯(lián)發(fā)科開發(fā)了與之匹配的調(diào)制解調(diào)器,隨后英特爾對其進(jìn)行了優(yōu)化和驗證。英特爾還將利用其營銷和整合實力,說服OEM使用新硬件,并幫助他們確保其在最終產(chǎn)品中運(yùn)行良好。這也意味著英特爾將為調(diào)制解調(diào)器編寫操作系統(tǒng)級別的驅(qū)動程序。

    雙方的合作關(guān)系似乎是明智的選擇:英特爾一直在努力按時推出自己的10nm硬件,因此,完成這項硬件設(shè)計任務(wù)可能會減輕那里的壓力,同時仍使該公司處于新興狀態(tài)市場。另一方面,聯(lián)發(fā)科技肯定可以從英特爾的軟件開發(fā)專業(yè)知識以及與PC領(lǐng)域與OEM供應(yīng)商的深度集成中受益。

    具體來說,兩家公司將改編聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器,以用于PC硬件。M70調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)內(nèi)置在聯(lián)發(fā)科技的Dimensity系列ARM片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中。新的合作伙伴關(guān)系為聯(lián)發(fā)科提供了一個全新的市場平臺,并使英特爾重新踏入了5G的大門。這也可能是英特爾反擊基于ARM的Windows硬件的一種方式,例如基于高通Snapdragon 8cx平臺的三星的GalaxyBookS。

    Helios M70僅是5G FR1調(diào)制解調(diào)器,意味著6 GHz以下的通信,它與現(xiàn)有4G技術(shù)共享RF特性(從廣義上講,也是大多數(shù)性能特性)。在毫米波頻譜中運(yùn)行的5G FR2是令人jaw目結(jié)舌的性能改進(jìn)之源,但它也是大多數(shù)操作問題的來源,因為它要求從發(fā)射器到接收器的視線非常清晰。

    英特爾/聯(lián)發(fā)科的合作是一個長期項目,我們預(yù)計在2021年的某個時候會看到由此產(chǎn)生的硬件。

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