10月22日對(duì)中國科技巨頭華為來說是重要的一天。該公司即將發(fā)布下一代旗艦Mate 40系列智能手機(jī)，預(yù)計(jì)將由內(nèi)部5nm麒麟9000 SoC提供支持，該芯片可能具有內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器。盡管我們已經(jīng)通過謠言得知有關(guān)手機(jī)的大量信息，但最新的泄密事件暗示了將在這些智能手機(jī)中使用的芯片組的圖形細(xì)節(jié)。

根據(jù)IceUniverse在推特上發(fā)布的新基準(zhǔn)信息，麒麟9000芯片組采用24核GPU。該清單指出，Mali G78-MP24 GPU的時(shí)鐘頻率較低，以便分配負(fù)載并確保其保持高能效。

就在上周，麒麟9000 SoC的基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)已經(jīng)出現(xiàn)，顯示出該處理器的實(shí)力。信息顯示，華為的旗艦處理器在性能上略高于高通的旗艦芯片組Snapdragon865。比較結(jié)果表明，麒麟9000的性能比Snapdragon 865更好，盡管前者的實(shí)時(shí)測(cè)試仍在進(jìn)行。

即使華為的麒麟9000 SoC在基準(zhǔn)測(cè)試中勝過Snapdragon 865，但該處理器的真正競(jìng)爭(zhēng)者將是高通公司未宣布的Snapdragon 875和三星的Exynos2100。這兩種處理器都將從2021年開始在智能手機(jī)中首次亮相。

華為正受到美國制裁，據(jù)報(bào)道其麒麟9000芯片組的供應(yīng)有限。這家中國智能手機(jī)公司是否有足夠的庫存來推出另一種型號(hào)，或者M(jìn)ate 40系列是我們對(duì)技術(shù)的最后嘗試，只有時(shí)間可以證明。